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原材料硅pu供不应求,价格将居高不下
2018-05-28 11:29:24来源:透水地坪厂家

电子产品涨价已经成为2017年的主旋律国内涨价的两大因素,一个是汇率波动,另一个则是随着电子产品的飞速扩张,上游供应链出现供不应求的状况,这推高了电子产品制造的成本,厂商需要被动接受涨价。

半导体出货趋势

分析报告显示,2016年全球半导体硅晶圆出货总面积大107.38亿平方英寸,出货量再创新高。由于在2016年就出现了供不应求的状况,所以在2017年的第一季度,12寸硅晶圆合约价已经上涨了1成,第二季度的合约价也不具备下调的可能性。12因故才能晶圆涨价同样影响到了8英寸的晶圆,业界均认为8英寸晶圆也将涨价1成。

2017年半导体制造涨价已经无可避免,市场需求增长,但是上游厂却没有扩产计划,而大陆的厂在2018年下半年需求大量的硅pu,而新建硅晶棒铸造路至少需要一年半时间,原材料价格上涨将会贯穿2017年甚至2018年。

晶圆刻蚀

虽然说单晶硅的制造重点在于IC设计,不同作为原材料的硅晶圆同样不可忽视。硅晶圆需要达到11个9的纯净度才能用户半导体制造的要求。然后将晶圆交给晶圆制造厂商进行切割、刻蚀,最后测试、封装为成品。

这两年,半导体的工艺开始进入缓慢发展期,14nm工艺被推迟已经证明曾经的半导体教条——摩尔定律失效,众多厂商开始将重点转以到封装上。其中台积电采用了InFO的封装技术,在相同制程的情况下,芯片的体积进一步缩小,实现制程更新的其中一个目的;关于功耗控制问题,成熟的制程工艺够会比早期的产品做得更好。

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